一位芯片制造領(lǐng)域的專(zhuān)家介紹說(shuō)，一顆芯片的制造工藝極其復(fù)雜，一條生產(chǎn)線(xiàn)大約涉及到50多個(gè)行業(yè)、2000－5000道工序。就拿代工廠來(lái)說(shuō)，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線(xiàn)、密封。其中，光刻是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。

其中許多工藝都在不同的獨(dú)立的工廠進(jìn)行，使用的設(shè)備也需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備廠制造；使用的材料包括幾百種特種氣體、靶材、液體都需要專(zhuān)門(mén)的化工工業(yè)。另外，集成電路的生產(chǎn)都是在超凈間進(jìn)行的，因此還需要排風(fēng)和空氣凈化等系統(tǒng)。

有人認(rèn)為，集成電路是比航天還要高要求高水準(zhǔn)的高科技。其實(shí)這種說(shuō)法也有道理，“航天的可靠性估計(jì)也就4個(gè)9、5個(gè)9的樣子（X個(gè)9表示在軟件系統(tǒng)一年時(shí)間的使用過(guò)程中，系統(tǒng)可以正常使用時(shí)間與總時(shí)間之比）。現(xiàn)在硅晶圓材料的純度就要6個(gè)9以上。”

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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