硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲
2017-11-27 16:30:07
在存儲(chǔ)器、車(chē)用、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，全球硅晶圓出貨成長(zhǎng)動(dòng)能緊俏，環(huán)球晶圓預(yù)期2018年強(qiáng)勁市況將延續(xù)一段時(shí)間，手上訂單已經(jīng)接到2019年，2018年?duì)I運(yùn)將維持良好成長(zhǎng)性。
臺(tái)勝科也曾透露，硅晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2018年供給持續(xù)吃緊，8、12寸硅晶圓價(jià)格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將高于12寸。
臺(tái)勝科預(yù)測(cè)，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主要是因?yàn)橹袊?guó)晶圓廠的產(chǎn)能大量開(kāi)出，硅晶圓需求力道將再成長(zhǎng)。
硅晶圓供給端保守?cái)U(kuò)產(chǎn)，硅晶圓價(jià)格獲得支撐
終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片業(yè)務(wù)的提升來(lái)自兩個(gè)方面，一是終端產(chǎn)品對(duì)資料運(yùn)算量的需求提升，二是終端產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜。
這兩方面都會(huì)帶動(dòng)硅晶圓需求成長(zhǎng)，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，2018年目前支撐硅晶圓成長(zhǎng)規(guī)模最大的終端電子產(chǎn)品中，智能型手機(jī)年成長(zhǎng)率約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場(chǎng)微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，需求端的成長(zhǎng)明顯。
然而在供給端部分，SUMCO及旗下臺(tái)勝科借由去瓶頸化方式擴(kuò)增約13.5萬(wàn)片(如下表所示)，僅占全球2.6%，雖然中國(guó)上海新升有規(guī)劃12寸產(chǎn)能，但須經(jīng)過(guò)認(rèn)證期考驗(yàn)，因此對(duì)市場(chǎng)影響有限，其余多為8寸以下的產(chǎn)能擴(kuò)增，相較之下，供給端產(chǎn)能擴(kuò)增比需求端保守，成為硅晶圓價(jià)格獲得支撐的原因。
8寸以下硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)增相對(duì)積極
目前規(guī)模最大的5家廠商占全球90%以上，以現(xiàn)階段8寸晶圓價(jià)格持續(xù)看升的情況看來(lái)，市場(chǎng)需求將持續(xù)旺盛，面對(duì)此次硅晶圓價(jià)格的牛市，各家供應(yīng)商對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度都顯得保守且敏感，尤其是12寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)。
而8寸晶圓的需求規(guī)模以面積來(lái)估算約為12寸的1/3，且8寸晶圓制作的芯片與12寸晶圓多屬不同類(lèi)型的產(chǎn)品市場(chǎng)，對(duì)12寸產(chǎn)品市場(chǎng)的影響相對(duì)較小，因此預(yù)期規(guī)模小的供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)8寸以下晶圓將比12寸晶圓積極。
本文關(guān)鍵詞：
硅晶圓
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