全球首座5nm芯片工廠坐落于臺灣
2018-02-01 16:37:39
1月26日，臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)（STSP），臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利開工。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將第一次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電打算2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始準備設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
Fab 18的二期工程預計將在今年第三季度開工，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè)，2021年量產(chǎn)。
臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達到100萬塊300mm晶圓。
臺積電董事長張忠謀表示：“Fab 18意味著臺積電的三個重要承諾：對未來發(fā)展的承諾，對持續(xù)推動技術(shù)進步的承諾，對臺灣的承諾。5nm技術(shù)投資預計7000億臺幣（約合人民幣億1520元），其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣（約合人民幣1080億元）。”
臺積電目前在STSP有超過1萬名員工，F(xiàn)ab 18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位。
臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優(yōu)化，首次引入EUV極紫外光刻，減少多重曝光的復雜性，并能更好地縮小芯片面積。
臺積電還重申，3nm工廠未來不會前往美國。按照張忠謀此前說法，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工廠。
本文關(guān)鍵詞：
晶圓
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