在通信行業(yè)內(nèi)可將芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務商所要用到的，而后者主要用在智能手機等數(shù)碼類產(chǎn)品上。

 

這兩者是不能相提并論的，基站芯片從開始試用到批量使用最少要兩年以上的時間，主要有TI、ADI、IDT等廠商，高端通信芯片基本上已經(jīng)被外國廠商壟斷。從市場調(diào)查報告來看，這一市場的核心玩家均為高通，65%的中興手機都是使用高通芯片，高通占據(jù)著市場龍頭地位。

 

除了通信行業(yè)，全球芯片市場上巨頭更多。根據(jù)IC Insights報告顯示，全球半導體市場規(guī)模達到了4385億美元，前十大半導體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、博通、Micron、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達以及恩智浦，這其中完全沒有中國廠商的身影。國內(nèi)最大的半導體企業(yè)華為旗下海思半導體的2017年總銷售額約為61.6億美元，而芯片巨頭的三星電子銷售額為656億美元，排在最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

 

2017年全球智能手機應用處理器市場出貨量，高通份額增長4個百分點，達到42%，排名第一，蘋果其次，聯(lián)發(fā)科和展訊均出現(xiàn)下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通2017年出貨量也領先于其他競爭對手收入份額超過50%，英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現(xiàn)雙倍數(shù)字，但依然落后。

本文關(guān)鍵詞：存儲芯片

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